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XCVC1702-2MLINSVG1369

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XCVC1702-2MLINSVG1369

Pour Référence Seulement

Référence XCVC1702-2MLINSVG1369
Fabricant AMD
Description IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications XCVC1702-2MLINSVG1369

FabricantAMD
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Intégré - Système sur puce (SoC)
paquet-
ECAD
SériesVersal™ AI Core
ArchitectureMPU, FPGA
Processeur CoreDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Taille Flash-
Taille de la RAM256KB
PériphériquesDDR, DMA, PCIe
ConnectivitéCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse600MHz, 1.4GHz
Attributs primairesVersal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Température de fonctionnement-40°C ~ 110°C (TJ)
Paquet / cas1369-BFBGA, FCBGA
Package de périphérique fournisseur1369-FCBGA (35x35)

XCVC1702-2MLINSVG1369 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

XCVC1702-2MLINSVG1369 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that XCVC1702-2MLINSVG1369 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the XCVC1702-2MLINSVG1369. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including XCVC1702-2MLINSVG1369 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of XCVC1702-2MLINSVG1369 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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