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| Référence | XCKU11P-L2FFVD900E |
|---|---|
| Fabricant | Xilinx Inc. |
| Description | XCKU11P-L2FFVD900E |
| Fiche technique | |
| paquet | 900-BBGA, FCBGA |
| ECAD |
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| En stock | 7 152 piece(s) |
| Prix unitaire | $ 3 917,8889 * |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | juil. 2 - juil. 7 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | Xilinx Inc. |
| Catégorie | Circuits intégrés (CI) - Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables par l’utilisateur) |
| paquet | 900-BBGA, FCBGA |
| ECAD |
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| Séries | Kintex® UltraScale+™ |
| Nombre de LAB / CLB | 37320 |
| Nombre d'éléments / cellules logiques | 653100 |
| Nombre total de bits RAM | 53964800 |
| Nombre d'E / S | 408 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 0.698 V ~ 0.876 V |
| Type de montage | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet / cas | 900-BBGA, FCBGA |
| Package de périphérique fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
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406PHB250K2R | Illinois Capacitor, CAP FILM 40UF 10% 250VDC RADIAL, Radial, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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BFC237517472 | Vishay BC Components, CAP FILM 4700PF 3.5% 630VDC RAD, Radial, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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ECW-F2154JAQ | Panasonic Electronic Components, CAP FILM 0.15UF 5% 250VDC RADIAL, Radial, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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C1825C103F5GACTU | KEMET, CAP CER 10000PF 50V NP0 1825, 1825 (4564 Metric), Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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EGPA350ELL681MK20S | United Chemi-Con, CAP ALUM 680UF 20% 35V RADIAL, Radial, Can, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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IEGF6-70003-1-V | Sensata Technologies/Airpax, CIR BRKR MAG-HYDR LEVER, -, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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CMF656R4900FKBF | Vishay Dale, RES 6.49 OHM 1.5W 1% AXIAL, Axial, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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1330-38G | API Delevan Inc., FIXED IND 5.6UH 195MA 1.8 OHM, 2-SMD, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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1722730000 | Weidmuller, TERM BLOCK PLUG 3POS STR 7.62MM, -, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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TSW-103-08-L-D | Samtec Inc., CONN HEADER 6POS .100" DUAL GOLD, -, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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DTS24W15-15JB | TE Connectivity Deutsch Connectors, CONN RCPT 15POS JAM NUT W/SKT, -, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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MI-25Z-MX-F3 | Vicor Corporation, CONVERT DC/DC 155VIN 2VOUT 30W, Full Brick, Kintex® UltraScale+™ | Vue |
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| Référence | Fabricant | Description | Stock |
XCKU11P-L2FFVD900E D# XCKU11P-L2FFVD900E |
Xilinx |
Kintex UltraScale+ FPGA Low Power Speed 653100 Cells Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 900-Ball FCBGA Tray (Alt: XCKU11P-L2FFVD900E) RoHS: Compliant
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| Référence | Fabricant | Description | Stock |
XCKU11P-L2FFVD900E D# XCKU11P-L2FFVD900E |
Xilinx |
Kintex UltraScale+ FPGA Low Power Speed 653100 Cells Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 900-Ball FCBGA Tray (Alt: XCKU11P-L2FFVD900E) |
0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
XCKU11P-L2FFVD900E D# XCKU11P-L2FFVD900E-ND |
Xilinx |
IC FPGA 408 I/O 900FCBGA |
0 |
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