Name: UPD70F3824GB-S-GAH-AX
Brand: Renesas Electronics Corporation
SKU: UPD70F3824GB(S)-GAH-AX
Availability: InStock
Rating: 5 (187 reviews)

UPD70F3824GB-S-GAH-AX

Pour Référence Seulement

Référence	UPD70F3824GB-S-GAH-AX
Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Description	32BIT MCU V850ES/JX3-H A064_1010
Fiche technique
paquet	-
ECAD
En stock	0 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	juil. 9 - juil. 14 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications UPD70F3824GB-S-GAH-AX

Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet	-
ECAD
Séries	V850ES/Jx3-H
Processeur Core	V850ES
Taille du noyau	32-Bit
La vitesse	48MHz
Connectivité	CSI, EBI/EMI, I2C, UART/USART, USB
Périphériques	DMA, LVD, PWM, WDT
Nombre d'E / S	45
Taille de la mémoire du programme	256KB (256K x 8)
Type de mémoire de programme	FLASH
Taille EEPROM	-
Taille de la RAM	24K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	2.85V ~ 3.6V
Convertisseurs de données	A/D 10x10b SAR; D/A 1x8b
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	64-LQFP
Package de périphérique fournisseur	64-LFQFP (10x10)

UPD70F3824GB-S-GAH-AX Packaging

UPD70F3824GB-S-GAH-AX FAQ

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(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

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(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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