Name: UPD70F3529GMA-GBK-G
Brand: Renesas Electronics Corporation
SKU: UPD70F3529GMA-GBK-G
Availability: InStock
Rating: 5 (133 reviews)

UPD70F3529GMA-GBK-G

Pour Référence Seulement

Référence	UPD70F3529GMA-GBK-G
Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Description	MCU1 V850E2/D V850E2/DX4-H
Fiche technique
paquet	-
ECAD
En stock	0 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	oct. 1 - oct. 6 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications UPD70F3529GMA-GBK-G

Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet	-
ECAD
Séries	V850
Processeur Core	V850E2M
Taille du noyau	32-Bit
La vitesse	80MHz
Connectivité	CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
Périphériques	DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S	127
Taille de la mémoire du programme	2MB (2M x 8)
Type de mémoire de programme	FLASH
Taille EEPROM	32K x 8
Taille de la RAM	96K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 5.5V
Convertisseurs de données	A/D 12x10b, 12x12b
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	176-LQFP Exposed Pad
Package de périphérique fournisseur	176-HLQFP (24x24)

UPD70F3529GMA-GBK-G Packaging

UPD70F3529GMA-GBK-G FAQ

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(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of UPD70F3529GMA-GBK-G.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

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(1)Inform us within 90 days

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