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UPD70F3373M2GKA-GAK-AX

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Pour Référence Seulement

Référence UPD70F3373M2GKA-GAK-AX
Fabricant Renesas Electronics Corporation
Description 32BIT MCU V850ES/FF3 256K
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications UPD70F3373M2GKA-GAK-AX

FabricantRenesas Electronics Corporation
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet-
ECAD
SériesV850
Processeur CoreV850ES
Taille du noyau32-Bit
La vitesse32MHz
ConnectivitéCANbus, CSI, EBI/EMI, I2C, LINbus, UART/USART
PériphériquesDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S67
Taille de la mémoire du programme256KB (256K x 8)
Type de mémoire de programmeFLASH
Taille EEPROM32K x 8
Taille de la RAM16K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)3.3V ~ 5.5V
Convertisseurs de donnéesA/D 12x10b SAR
Type d'oscillateurInternal
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas80-LQFP
Package de périphérique fournisseur80-LFQFP (12x12)

UPD70F3373M2GKA-GAK-AX Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
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    Two processes to return the products:
    (1)Inform us within 90 days
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