Name: UPD70F3371M2GBA-GAH-AX
Brand: Renesas Electronics Corporation
SKU: UPD70F3371M2GBA-GAH-AX
Availability: InStock
Rating: 5 (137 reviews)

UPD70F3371M2GBA-GAH-AX

Pour Référence Seulement

Référence	UPD70F3371M2GBA-GAH-AX
Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Description	32BIT MCU V850ES/FE3 128KB
Fiche technique
paquet	-
ECAD
En stock	0 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	nov. 20 - nov. 25 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications UPD70F3371M2GBA-GAH-AX

Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet	-
ECAD
Séries	V850
Processeur Core	V850ES
Taille du noyau	32-Bit
La vitesse	32MHz
Connectivité	CANbus, CSI, EBI/EMI, I2C, LINbus, UART/USART
Périphériques	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S	51
Taille de la mémoire du programme	256KB (256K x 8)
Type de mémoire de programme	FLASH
Taille EEPROM	32K x 8
Taille de la RAM	16K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	3.3V ~ 5.5V
Convertisseurs de données	A/D 10x10b SAR
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	64-LQFP
Package de périphérique fournisseur	64-LFQFP (10x10)

UPD70F3371M2GBA-GAH-AX Packaging

UPD70F3371M2GBA-GAH-AX FAQ

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(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of UPD70F3371M2GBA-GAH-AX.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

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(1)Inform us within 90 days

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