Name: UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX
Brand: Renesas Electronics Corporation
SKU: UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX
Availability: InStock
Rating: 5 (105 reviews)

UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX

Pour Référence Seulement

Référence	UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX
Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Description	32BIT MCU V850ES/FE2 128K
Fiche technique
paquet	-
ECAD
En stock	0 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	nov. 19 - nov. 24 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX

Fabricant	Renesas Electronics Corporation
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet	-
ECAD
Séries	V850ES/Fx3
Processeur Core	V850ES
Taille du noyau	32-Bit
La vitesse	32MHz
Connectivité	CANbus, CSI, EBI/EMI, I2C, LINbus, UART/USART
Périphériques	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S	51
Taille de la mémoire du programme	128KB (128K x 8)
Type de mémoire de programme	FLASH
Taille EEPROM	32K x 8
Taille de la RAM	8K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	3.3V ~ 5.5V
Convertisseurs de données	A/D 10x10b SAR
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	64-LQFP
Package de périphérique fournisseur	64-LFQFP (10x10)

UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX Packaging

UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX FAQ

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(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of UPD70F3370AM2GBA-GAH-E3-QS-AX.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

Two processes to return the products:

(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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