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STM32G081EBY3TR

STM32G081EBY3TR

STM32G081EBY3TR

Pour Référence Seulement

Référence STM32G081EBY3TR
Fabricant STMicroelectronics
Description WLCSP 25L DIE 460 P 0.4 MM
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications STM32G081EBY3TR

FabricantSTMicroelectronics
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet-
ECAD
SériesSTM32G0
Processeur CoreARM® Cortex®-M0+
Taille du noyau32-Bit
La vitesse64MHz
ConnectivitéHDMI-CEC, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PériphériquesBrown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S23
Taille de la mémoire du programme128KB (128K x 8)
Type de mémoire de programmeFLASH
Taille EEPROM-
Taille de la RAM36K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertisseurs de donnéesA/D 12x12b; D/A 2x12b
Type d'oscillateurInternal
Température de fonctionnement-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas25-UFBGA, WLCSP
Package de périphérique fournisseur25-WLCSP (2.3x2.48)

STM32G081EBY3TR Packaging

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Sealing
Packing
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STM32G081EBY3TR FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that STM32G081EBY3TR is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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