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SPC5775BDK3MME2R

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SPC5775BDK3MME2R

Pour Référence Seulement

Référence SPC5775BDK3MME2R
Fabricant NXP
Description IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications SPC5775BDK3MME2R

FabricantNXP
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet-
ECAD
SériesMPC57xx
Processeur Coree200z7
Taille du noyau32-Bit Dual-Core
La vitesse220MHz
ConnectivitéCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, PSI, UART/USART
PériphériquesDMA, LVD, POR, Zipwire
Nombre d'E / S-
Taille de la mémoire du programme4MB (4M x 8)
Type de mémoire de programmeFLASH
Taille EEPROM-
Taille de la RAM512K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)3V, 5.5V
Convertisseurs de données-
Type d'oscillateurInternal
Température de fonctionnement-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas416-BGA
Package de périphérique fournisseur416-MAPBGA (27x27)

SPC5775BDK3MME2R Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

SPC5775BDK3MME2R FAQ

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    Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
  • 5. How is the shipping arranged?
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    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
  • 6. What is the process for return or replacement of SPC5775BDK3MME2R?
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of SPC5775BDK3MME2R.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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