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SOMDM3730-11-2783IFCR-A

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Pour Référence Seulement

Référence SOMDM3730-11-2783IFCR-A
Fabricant Beacon EmbeddedWorks
Description SYSTEM ON MODULE LV DM3730
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications SOMDM3730-11-2783IFCR-A

FabricantBeacon EmbeddedWorks
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Modules de FPGA, microcontrôleurs, microprocesseurs
paquet-
ECAD
SériesDM37x
Type de module / carteMPU, DSP Core
Processeur CoreARM® Cortex®-A8, DM3730
Co-processeurTMS320C64x (DSP)
La vitesse1GHz
Taille Flash512MB
Taille de la RAM256MB
Type de connecteurBoard-to-Board (BTB) Socket - 200
Taille / dimension1.230" L x 3.010" W (31.20mm x 76.50mm)
Température de fonctionnement0°C ~ 70°C

SOMDM3730-11-2783IFCR-A Packaging

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Sealing
Packing
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SOMDM3730-11-2783IFCR-A FAQ

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    Two processes to return the products:
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