Name: S1C17F57D00E200
Brand: Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
SKU: S1C17F57D00E200
Availability: InStock
Rating: 5 (102 reviews)

S1C17F57D00E200

Pour Référence Seulement

Référence	S1C17F57D00E200
Fabricant	Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Description	IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
Fiche technique	S1C17F57D00E200 Fiche technique
paquet	Die
ECAD
En stock	5 888 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	déc. 24 - déc. 29 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications S1C17F57D00E200

Fabricant	Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet	Die
ECAD
Séries	-
Processeur Core	S1C17
Taille du noyau	16-Bit
La vitesse	4.2MHz
Connectivité	I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Périphériques	PWM, WDT
Nombre d'E / S	29
Taille de la mémoire du programme	32KB (32K x 8)
Type de mémoire de programme	FLASH
Taille EEPROM	-
Taille de la RAM	2K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	2 V ~ 3.6 V
Convertisseurs de données	-
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage	-
Paquet / cas	Die
Package de périphérique fournisseur	-

S1C17F57D00E200 fiche technique

S1C17F57D00E200 Packaging

S1C17F57D00E200 FAQ

1. How to order S1C17F57D00E200 on Heisener?

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3. Are the S1C17F57D00E200 price and inventory displayed accurate?

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4. What forms of payment are accepted?

Wire Transfer, PayPal, Alipay, Wechat, Credit Card, Western Union, MoneyGram, and Escrow are all acceptable.

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6. What is the process for return or replacement of S1C17F57D00E200?

All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the S1C17F57D00E200 we delivered, we will accept the replacement or return of the S1C17F57D00E200 only when all of the below conditions are fulfilled:

(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of S1C17F57D00E200.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

Two processes to return the products:

(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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S1C17F57D00E200 Produits Connexes

SIT9120AC-2B2-XXS133.333330G	SiTime, -20 TO 70C, 3225, 25PPM, 2.25V-3, 6-SMD, No Lead, -	Vue
1210J0630152JCT	Knowles Syfer, CAP CER 1500PF 63V C0G/NP0 1210, 1210 (3225 Metric), -	Vue
C1210C473K5RACTU	KEMET, CAP CER 0.047UF 50V X7R 1210, 1210 (3225 Metric), -	Vue
MBRTA60040	GeneSiC Semiconductor, DIODE SCHOTTKY 40V 300A 3TOWER, Three Tower, -	Vue
AP7346D-3612FS6-7	Diodes Incorporated, IC REG LIN 1.2V/3.6V X2DFN1212-6, 6-XFDFN Exposed Pad, -	Vue
MB90F022CPF-GS-9229	Cypress Semiconductor Corp, IC MCU MICOM FLASH 100QFP, -, -	Vue
RN65D7501FRSL	Vishay Dale, RES 7.5K OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, -	Vue
RNCF1210DTE56K0	Stackpole Electronics Inc., RES SMD 56K OHM 0.5% 1/3W 1210, 1210 (3225 Metric), -	Vue
B82144F2224J000	EPCOS (TDK), FIXED IND 220UH 900MA 1.01 OHM, Axial, -	Vue
BSW-109-04-L-M	Samtec Inc., BOTTOM MOUNT STRIPS, -, -	Vue
CTVS06RF-15-18JN	Amphenol Aerospace Operations, CONN PLUG FMALE 18POS GOLD CRIMP, -, -	Vue
RS3-2412D	Recom Power, CONV DC/DC 3W 18-36VIN +/-12VOUT, 8-SIP Module, 7 Leads, -	Vue

S1C17F57D00E200 Des garanties

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S1C17F57D00E200

Epson Electronics America Inc

IC MCU 16BIT 32KB FLASH

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Description

Stock

S1C17F57D00E200

D# S1C17F57D00E200-ND

Epson Electronics America Inc

IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE

Référence

Fabricant

Description

Stock

S1C17F57D00E200

Seiko Epson Corporation

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

238

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Fabricant

Description

Stock

S1C17F57D00E200

EPSON ELECTRONICS AMERICA INC SEMICONDUCTOR DIV

OEM/CM ONLY

216

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Qualité certifiée

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