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Référence | P5DF072EW1/T0PD409 |
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Fabricant | NXP |
Description | IC MIFARE SAM AV1 FFC |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 3 384 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | déc. 26 - déc. 31 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
P5DF072EW1/T0PD409 D# P5DF072EW1/T0PD409 |
NXP Semiconductors |
P5DF072EW1/UNCASED/FOIL//T0PD4 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: P5DF072EW1/T0PD409) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
P5DF072EW1/T0PD409 |
NXP Semiconductors |
IC MIFARE SAM AV1 FFC |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
P5DF072EW1/T0PD409 D# P5DF072EW1/T0PD409-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
P5DF072EW1/T0PD409 D# NS-P5DF072EW1/T0PD409 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
1251 |
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