Référence | NT2L1211G0DUDV |
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Fabricant | NXP |
Description | IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 7 038 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | janv. 30 - févr. 4 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
NFC Forum Type 2 Tag Compliant IC FFC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: NT2L1211G0DUDV) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
NFC Forum Type 2 Tag Compliant IC FFC Wafer (Alt: NT2L1211G0DUDV) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# NT2L1211G0DUDV-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
359646 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# XSKDRABS0032078 |
NXP Semiconductors |
NFC Forum Type 2 Tag compliant IC with 48/128 bytes user memory / 12NC: 935 |
239764 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# 95AC1717 |
NXP Semiconductors |
NTAG212, NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT IC WITH 128 BYTES USER MEMORY, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 400000
Container: Bulk
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV D# NS-NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
8286 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NT2L1211G0DUDV |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
299721 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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