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Référence | MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
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Fabricant | Micron Technology Inc. |
Description | IC FLASH 8GBIT WAFER |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 6 864 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | déc. 27 - janv. 1 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1L D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L |
Micron Technology Inc |
- Trays (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L) RoHS: Compliant
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MT29F8G08ABACAM71M3WC1 D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1L D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L |
Micron Technology Inc |
(Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L) RoHS: Compliant
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0 |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1 D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC 8G DIE 1GX8 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
0 |
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