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Référence | MF1S5001XDUF/V1V |
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Fabricant | NXP |
Description | MIFARE CLASSIC SMART CARD IC |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 3 852 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | févr. 5 - févr. 10 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1S5001XDUF,005 D# MF1S5001XDUF/V1V |
NXP Semiconductors |
Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF1S5001XDUF/V1V) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1S5001XDUF/V1V D# MF1S5001XDUF/V1V-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1S5001XDUF/V1V |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1S5001XDUF/V1V D# 95AC1574 |
NXP Semiconductors |
MIFARE CLASSIC EV1 1K - MAINSTREAM CONTACTLESS SMART CARD IC FOR FAST AND EASY SOLUTION DEVELOPMENT, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 325000
Container: Bulk
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Avez-vous une question à propos de MF1S5001XDUF/V1V?
+86-755-83210559 ext. 803
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