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MF0UL1101DUF,005

MF0UL1101DUF,005

MF0UL1101DUF,005

Pour Référence Seulement

Référence MF0UL1101DUF,005
Fabricant NXP
Description IC MIFARE ULTRALIGHT EV1 UNCASED
Fiche technique
paquet Die
ECAD
En stock 2 466 piece(s)
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Spécifications MF0UL1101DUF,005

FabricantNXP
CatégorieRF/IF et RFID - RFID, accès RF, circuits intégrés de surveillance
paquetDie
ECAD
SériesMIFARE? Ultralight
TypeRFID Transponder
La fréquence13.56MHz
NormesISO 14443, MIFARE
Interface-
Tension - Alimentation-
Température de fonctionnement-25°C ~ 70°C
Paquet / casDie
Package de périphérique fournisseurDie

MF0UL1101DUF,005 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

MF0UL1101DUF,005 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that MF0UL1101DUF,005 is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the MF0UL1101DUF,005 price and inventory displayed accurate?
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MF0UL1101DUF,005 Produits Connexes

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NXP Semiconductors

Contactless Ticket IC - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF0UL1101DUF,005)

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NXP Semiconductors

Contactless Ticket IC (Alt: MF0UL1101DUF,005)

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NXP Semiconductors

IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

0
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OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

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NXP Semiconductors

OEM/CM ONLY

394930
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D# 95AC1564

NXP Semiconductors

MIFARE ULTRALIGHT EV1 - CONTACTLESS TICKET IC, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES

RoHS: Compliant
Min Qty: 400000
Container: Bulk
0
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NXP Semiconductors

OEM/CM ONLY

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