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HD6417705BP100BV

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HD6417705BP100BV

Pour Référence Seulement

Référence HD6417705BP100BV
Fabricant Renesas Electronics Corporation
Description IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications HD6417705BP100BV

FabricantRenesas Electronics Corporation
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet-
ECAD
SériesSuperH® SH7700
Processeur CoreSH-3
Taille du noyau32-Bit Single-Core
La vitesse100MHz
ConnectivitéEBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB
PériphériquesDMA, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S105
Taille de la mémoire du programme-
Type de mémoire de programmeROMless
Taille EEPROM-
Taille de la RAM32K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Convertisseurs de donnéesA/D 4x10b
Type d'oscillateurInternal
Température de fonctionnement-20°C ~ 75°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas208-TFBGA
Package de périphérique fournisseur208-TFBGA (12x12)

HD6417705BP100BV Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

HD6417705BP100BV FAQ

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    (1)Inform us within 90 days
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