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GD25LE128E3IRR

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Référence GD25LE128E3IRR
Fabricant GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Description IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 26WLCSP
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications GD25LE128E3IRR

FabricantGigaDevice Semiconductor (HK) Limited
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Mémoire
paquet-
ECAD
SériesGD25LE
Type de mémoireNon-Volatile
Format de mémoireFLASH
La technologieFLASH - NOR (SLC)
Taille mémoire128Mbit
Interface de mémoireSPI - Quad I/O, QPI
Fréquence d'horloge133 MHz
Écrire le temps de cycle - mot, page60µs, 2.4ms
Temps d'accès6 ns
Tension - Alimentation1.65V ~ 2V
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas26-XFBGA, WLCSP
Package de périphérique fournisseur26-WLCSP

GD25LE128E3IRR Packaging

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Sealing
Packing
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GD25LE128E3IRR FAQ

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  • 6. What is the process for return or replacement of GD25LE128E3IRR?
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of GD25LE128E3IRR.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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