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GD25B512MEB2RY

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Pour Référence Seulement

Référence GD25B512MEB2RY
Fabricant GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Description IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications GD25B512MEB2RY

FabricantGigaDevice Semiconductor (HK) Limited
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Mémoire
paquet-
ECAD
SériesGD25B
Type de mémoireNon-Volatile
Format de mémoireFLASH
La technologieFLASH - NOR (SLC)
Taille mémoire512Mbit
Interface de mémoireSPI - Quad I/O, QPI, DTR
Fréquence d'horloge133 MHz
Écrire le temps de cycle - mot, page-
Temps d'accès-
Tension - Alimentation2.7V ~ 3.6V
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas24-TBGA
Package de périphérique fournisseur24-TFBGA (6x8)

GD25B512MEB2RY Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

GD25B512MEB2RY FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that GD25B512MEB2RY is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of GD25B512MEB2RY?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of GD25B512MEB2RY.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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