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CY8C6347FMI-BUD13T

CY8C6347FMI-BUD13T

CY8C6347FMI-BUD13T

Pour Référence Seulement

Référence CY8C6347FMI-BUD13T
Fabricant Infineon Technologies
Description IC MCU 32BIT 1MB FLASH 104WLCSP
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications CY8C6347FMI-BUD13T

FabricantInfineon Technologies
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Microcontrôleurs
paquet-
ECAD
SériesPSoC® 6 BLE
Processeur CoreARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
Taille du noyau32-Bit Dual-Core
La vitesse100MHz, 150MHz
ConnectivitéFIFO, I2C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
PériphériquesBrown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Nombre d'E / S69
Taille de la mémoire du programme1MB (1M x 8)
Type de mémoire de programmeFLASH
Taille EEPROM-
Taille de la RAM288K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertisseurs de donnéesA/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b
Type d'oscillateurExternal, Internal
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas104-UFBGA, WLCSP
Package de périphérique fournisseur104-WLCSP (3.8x5)

CY8C6347FMI-BUD13T Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

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    Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of CY8C6347FMI-BUD13T.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
    Two processes to return the products:
    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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