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BSM300GA120DN2S2HDLA1

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Pour Référence Seulement

Référence BSM300GA120DN2S2HDLA1
Fabricant Infineon Technologies
Description POWER MODULE IGBT 1200V AG-62MM
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications BSM300GA120DN2S2HDLA1

FabricantInfineon Technologies
CatégorieProduits à semiconducteurs discrets - Transistors - IGBT - Modules
paquet-
ECAD
Séries-
Type IGBT-
Configuration-
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (Max)-
Courant - Collecteur (Ic) (Max)-
Puissance - Max-
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic-
Current - Collector Cutoff (Max)-
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce-
Contribution-
Thermistance NTC-
Température de fonctionnement-
Type de montage-
Paquet / cas-
Package de périphérique fournisseur-

BSM300GA120DN2S2HDLA1 Packaging

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Sealing
Packing
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BSM300GA120DN2S2HDLA1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that BSM300GA120DN2S2HDLA1 is from the original manufacturer or authorized agents?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of BSM300GA120DN2S2HDLA1.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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