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BSM150GB170DLCE3256HDLA1

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Pour Référence Seulement

Référence BSM150GB170DLCE3256HDLA1
Fabricant Infineon Technologies
Description IGBT MODULE 1700V 300A 1250W
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications BSM150GB170DLCE3256HDLA1

FabricantInfineon Technologies
CatégorieProduits à semiconducteurs discrets - Transistors - IGBT - Modules
paquet-
ECAD
Séries-
Type IGBT-
ConfigurationHalf Bridge
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (Max)1700 V
Courant - Collecteur (Ic) (Max)300 A
Puissance - Max1250 W
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic3.2V @ 15V, 150A
Current - Collector Cutoff (Max)300 µA
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce10 nF @ 25 V
ContributionStandard
Thermistance NTCNo
Température de fonctionnement-40°C ~ 125°C
Type de montageChassis Mount
Paquet / casModule
Package de périphérique fournisseur-

BSM150GB170DLCE3256HDLA1 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

BSM150GB170DLCE3256HDLA1 FAQ

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