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BCM55045B1IFSBG

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BCM55045B1IFSBG

Pour Référence Seulement

Référence BCM55045B1IFSBG
Fabricant Broadcom Limited
Description 10G XPON DPU CHIP
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications BCM55045B1IFSBG

FabricantBroadcom Limited
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Intégré - Système sur puce (SoC)
paquet-
ECAD
Séries-
Architecture-
Processeur Core-
Taille Flash-
Taille de la RAM-
Périphériques-
Connectivité-
La vitesse-
Attributs primaires-
Température de fonctionnement-
Paquet / cas-
Package de périphérique fournisseur-

BCM55045B1IFSBG Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

BCM55045B1IFSBG FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that BCM55045B1IFSBG is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the BCM55045B1IFSBG price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of BCM55045B1IFSBG?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of BCM55045B1IFSBG.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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