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BCM55045B1IFSBG

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BCM55045B1IFSBG

Pour Référence Seulement

Référence BCM55045B1IFSBG
Fabricant Broadcom Limited
Description 10G XPON DPU CHIP
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications BCM55045B1IFSBG

FabricantBroadcom Limited
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Intégré - Système sur puce (SoC)
paquet-
ECAD
Séries-
Architecture-
Processeur Core-
Taille Flash-
Taille de la RAM-
Périphériques-
Connectivité-
La vitesse-
Attributs primaires-
Température de fonctionnement-
Paquet / cas-
Package de périphérique fournisseur-

BCM55045B1IFSBG Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

BCM55045B1IFSBG FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that BCM55045B1IFSBG is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the BCM55045B1IFSBG price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
    Customers can choose industry-leading freight companies, including DHL, UPS, FedEx, TNT, and Registered Mail. Shipping insurance is also available.
    Once your order has been processed for shipment, our salesperson will send you an email advising you of the shipping status and tracking number.
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  • 6. What is the process for return or replacement of BCM55045B1IFSBG?
    All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the BCM55045B1IFSBG we delivered, we will accept the replacement or return of the BCM55045B1IFSBG only when all of the below conditions are fulfilled:
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of BCM55045B1IFSBG.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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