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AGFA023R31C2E1VB

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AGFA023R31C2E1VB

Pour Référence Seulement

Référence AGFA023R31C2E1VB
Fabricant Intel
Description IC FPGA AGILEX-F 3184BGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications AGFA023R31C2E1VB

FabricantIntel
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Intégré - Système sur puce (SoC)
paquet-
ECAD
SériesAgilex F
ArchitectureMPU, FPGA
Processeur CoreQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Taille Flash-
Taille de la RAM256KB
PériphériquesDMA, WDT
ConnectivitéEBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse1.4GHz
Attributs primairesFPGA - 2.3M Logic Elements
Température de fonctionnement0°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / cas3184-BFBGA Exposed Pad
Package de périphérique fournisseur3184-BGA (56x45)

AGFA023R31C2E1VB Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

AGFA023R31C2E1VB FAQ

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  • 6. What is the process for return or replacement of AGFA023R31C2E1VB?
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