| Référence | 440053-8 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 8POS R/A TIN T/H |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 046 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 25 - déc. 30 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.098" (2.50mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 3 Wall |
| Nombre de positions | 8 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle |
| Résiliation | Press-Fit, Solder |
| Type de fixation | Friction Lock |
| Longueur du contact - Accouplement | 0.157" (4.00mm) |
| Longueur du contact - Poste | 0.134" (3.40mm) |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.165" (4.20mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | - |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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SIT8209AC-GF-25S-133.300000X | SiTime, -20 TO 70C, 2520, 10PPM, 2.5V, 1, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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BFC233450274 | Vishay BC Components, CAP FILM 0.27UF 5% 400VDC RADIAL, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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C322C152J1G5CA | KEMET, CAP CER 1500PF 100V NP0 RADIAL, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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2211JA250181FCTSP | Knowles Syfer, CAP CER 2211, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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0805J2002P70DAT | Knowles Syfer, CAP CER 0805, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
 
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ISL6277HRZ-T | Intersil, IC PWM REG MULTIPH AMD 48-QFN, 48-VFQFN Exposed Pad, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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XC6124C332MR-G | Torex Semiconductor Ltd, IC WATCHDOG TIMER SOT-25, SC-74A, SOT-753, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MT48LC64M8A2TG-75:C | Alliance Memory, Inc., IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP, 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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5SGXEA5K2F35C2LN | Altera, IC FPGA 432 I/O 1152FBGA, 1152-BBGA, FCBGA, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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D55342K07B143BPT5 | Vishay Dale, RES SMD 143K OHM 0.1% 1/4W 1206, 1206 (3216 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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HS4000800000G | Amphenol Anytek, 500 TB SP CLA PARALLEL/T, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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0383318133 | Molex, LLC, CONN RCPT 33POS IN-LINE SLDR, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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