| Référence | 43650-0810 |
|---|---|
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Description | CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 16 530 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | nov. 25 - nov. 30 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Services de livraison |
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 8 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.172" (4.37mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 15µin (0.38µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Caractéristiques | Board Lock |
| Température de fonctionnement | - |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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JAN1N752D-1 | Microsemi Corporation, DIODE ZENER 5.6V 500MW DO35, DO-204AH, DO-35, Axial, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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TLC2202ACDRG4 | Texas Instruments, IC OPAMP GP 1.9MHZ RRO 14SOIC, 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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8N3Q001FG-1095CDI | IDT, Integrated Device Technology Inc, IC OSC CLOCK QD FREQ 10CLCC, 10-CLCC, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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8689900000 | Weidmuller, RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 110V, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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CPF1206B5K9E1 | TE Connectivity Passive Product, RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/8W 1206, 1206 (3216 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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VO3232510000G | Amphenol Anytek, TERM BLOCK HDR 32POS 3.81MM, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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0894010510 | Molex, LLC, CONN HEADER 5POS 2MM R/A TIN, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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FCE17E09SC6DB | Amphenol Commercial Products, CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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CTV01RW15-35SA | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT FMALE 37POS GOLD CRIMP, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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ACT90MD18SA-3025-LC | TE Connectivity Deutsch Connectors, CONN RCPT HSG FMALE 18POS PNL MT, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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MS27656T21F35SA-LC | Souriau, CONN RCPT HSG FMALE 79POS PNL MT, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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VE-J0L-MY-B1 | Vicor Corporation, CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W, Half Brick, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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