| Référence | 43650-0725 |
|---|---|
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Description | CONN HEADER 7POS 3MM SMD GOLD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 17 172 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 26 - déc. 31 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Services de livraison |
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 7 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.390" (9.91mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 15µin (0.38µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | - |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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K471M15X7RL53H5 | Vishay BC Components, CAP CER 470PF 500V X7R RADIAL, Radial, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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10ZT1500MG412.5X20 | Rubycon, CAP ALUM 1500UF 20% 10V RADIAL, Radial, Can, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
 
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SI6943BDQ-T1-E3 | Vishay Siliconix, MOSFET 2P-CH 12V 2.3A 8TSSOP, 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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SMBJ5364C/TR13 | Microsemi Corporation, DIODE ZENER 33V 5W SMBJ, DO-214AA, SMB, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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S-1333C23-A4T2U3 | SII Semiconductor Corporation, IC REG LINEAR 300MA HSNT4-B, 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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F03B250V3-2-10A | Eaton, FUSE GOVT 250V, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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8689780000 | Weidmuller, RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 48V, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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813-SS-014-30-022101 | Preci-Dip, CONN SPRING LOAD 14POS DUAL SMD, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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DW-50-15-L-S-200 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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DCM37SDNMB | ITT Cannon, LLC, CONN D-SUB RCPT 37POS R/A SOLDER, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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KJB7T23F53AE | ITT Cannon, LLC, CONN RCPT HSNG MALE 53POS PNL MT, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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MI-J6M-MZ | Vicor Corporation, CONVERT DC/DC 270VIN 10VOUT 25W, 9-DIP Module, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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