| Référence | 3372-1002 |
|---|---|
| Fabricant | 3M |
| Description | CONN HEADER 60POS R/A NO LATC |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 478 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | nov. 26 - déc. 1 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | 3M |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | 3000 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Style | Board to Board or Cable |
| Ensevelissement | Shrouded - 3 Wall |
| Nombre de positions | 60 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 2 |
| Espacement des lignes - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Push-Pull |
| Longueur du contact - Accouplement | 0.240" (6.10mm) |
| Longueur du contact - Poste | 0.112" (2.84mm) |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.310" (7.87mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Contact Finish - Post | Tin-Lead |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Matériel d'isolation | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Caractéristiques | Keying Slot, Mounting Flange |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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510SBA-BBAG | Silicon Labs, OSC PROG CMOS 1.8V EN/DS 25PPM, 6-SMD, No Lead, 3000 | Vue |
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1808Y1000472FFR | Knowles Syfer, CAP CER 4700PF 100V C0G/NP0 1808, 1808 (4520 Metric), 3000 | Vue |
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0805J1K00220GCT | Knowles Syfer, CAP CER 22PF 1000V C0G/NP0 0805, 0805 (2012 Metric), 3000 | Vue |
 
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MCP607-I/ST | Microchip Technology, IC OPAMP GP 155KHZ RRO 8TSSOP, 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 3000 | Vue |
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U2538B-MFPY | Microchip Technology, IC RCVR IR FOR DATA COMM 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 3000 | Vue |
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AD9958BCPZ-REEL7 | Analog Devices Inc., IC DDS DUAL 10BIT DAC 56LFCSP, 56-VFQFN Exposed Pad, CSP, 3000 | Vue |
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XC6VLX75T-1FFG784C | Xilinx Inc., IC FPGA 360 I/O 784FCBGA, 784-BBGA, FCBGA, 3000 | Vue |
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CMF5518M000FKEB | Vishay Dale, RES 18M OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, 3000 | Vue |
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0387507515 | Molex, LLC, CONN BARRIER STRP 15CIRC 0.375", -, 3000 | Vue |
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LSS-130-01-F-DV-A | Samtec Inc., .635MM TERMINAL/SOCKET COMBO, -, 3000 | Vue |
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745-060-522-206 | EDAC Inc., CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.100, -, 3000 | Vue |
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CY9AF121KPMC-G-JNE2 | Cypress Semiconductor Corp, IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP, 48-LQFP, 3000 | Vue |
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