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30-PLS16022-12

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Pour Référence Seulement

Référence 30-PLS16022-12
Fabricant Aries Electronics
Description CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Fiche technique

30-PLS16022-12 Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 4 122 piece(s)
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Spécifications 30-PLS16022-12

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
SériesPLS
TypePGA, ZIF (ZIP)
Nombre de positions ou de goupilles (grille)-
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBeryllium Copper
Matériel de logementPolyphenylene Sulfide (PPS)
Température de fonctionnement-65°C ~ 125°C

30-PLS16022-12 fiche technique

30-PLS16022-12 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

30-PLS16022-12 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 30-PLS16022-12 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 30-PLS16022-12. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 30-PLS16022-12 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 30-PLS16022-12 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 30-PLS16022-12 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 30-PLS16022-12?
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