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28-8459-610C

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Pour Référence Seulement

Référence 28-8459-610C
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Fiche technique

28-8459-610C Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 6 066 piece(s)
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Spécifications 28-8459-610C

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries8
TypeDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame, Elevated
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

28-8459-610C fiche technique

28-8459-610C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

28-8459-610C FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 28-8459-610C is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 28-8459-610C?
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    (1)Inform us within 90 days
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