Name: 24-3551-18
Brand: Aries Electronics
SKU: 24-3551-18
Availability: InStock
Rating: 5 (109 reviews)

24-3551-18

Pour Référence Seulement

Référence	24-3551-18
Fabricant	Aries Electronics
Description	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Fiche technique
paquet	-
ECAD
En stock	6 354 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	juil. 3 - juil. 8 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications 24-3551-18

Fabricant	Aries Electronics
Catégorie	Connecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet	-
ECAD
Séries	55
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)	24 (2 x 12)
Pitch - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Accouplement	Nickel Boron
Épaisseur de finition de contact - Accouplement	50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Nickel
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post	Nickel Boron
Épaisseur de finition de contact - poteau	50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Poste	Beryllium Nickel
Matériel de logement	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 250°C

24-3551-18 Packaging

24-3551-18 FAQ

1. How to order 24-3551-18 on Heisener?

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4. What forms of payment are accepted?

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(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of 24-3551-18.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

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(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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24-3551-18 Produits Connexes

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