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2-1571551-9

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Référence 2-1571551-9
Fabricant TE Connectivity AMP Connectors
Description CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Fiche technique

2-1571551-9 Fiche technique

paquet -
ECAD
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Spécifications 2-1571551-9

FabricantTE Connectivity AMP Connectors
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries500
TypeDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - AccouplementFlash
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteauFlash
Matériau de contact - PosteNickel
Matériel de logementPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

2-1571551-9 fiche technique

2-1571551-9 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

2-1571551-9 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 2-1571551-9 is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 2-1571551-9 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 2-1571551-9?
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    (1)Inform us within 90 days
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CN0966B22G32S7Y040 CN0966B22G32S7Y040 Cinch Connectivity Solutions, CONN PLUG HSG FMALE 32POS INLINE, -, 500 Vue
IMP4-3L0-2L0-30-B IMP4-3L0-2L0-30-B Artesyn Embedded Technologies, IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY, -, 500 Vue
SLIN-03E2A0 SLIN-03E2A0 Bel Fuse Inc., DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.59-5.5V, Module, 500 Vue

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