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2-1571550-9

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Référence 2-1571550-9
Fabricant TE Connectivity AMP Connectors
Description CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Fiche technique
paquet -
ECAD
En stock 6 144 piece(s)
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Spécifications 2-1571550-9

FabricantTE Connectivity AMP Connectors
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries500
TypeDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement25µin (0.63µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau25µin (0.63µm)
Matériau de contact - PosteBeryllium Copper
Matériel de logementPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

2-1571550-9 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

2-1571550-9 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 2-1571550-9 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 2-1571550-9. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 2-1571550-9 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 2-1571550-9 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 2-1571550-9 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 2-1571550-9?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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2-1571550-9 Produits Connexes

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