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18-8545-610C

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Pour Référence Seulement

Référence 18-8545-610C
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Fiche technique

18-8545-610C Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 7 236 piece(s)
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Spécifications 18-8545-610C

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries8
TypeDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame, Elevated
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

18-8545-610C fiche technique

18-8545-610C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

18-8545-610C FAQ

  • 1. How to order 18-8545-610C on Heisener?
    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 18-8545-610C is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 18-8545-610C price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 18-8545-610C?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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