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18-8465-310C

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Pour Référence Seulement

Référence 18-8465-310C
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Fiche technique

18-8465-310C Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 8 802 piece(s)
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Spécifications 18-8465-310C

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries8
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame, Elevated
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

18-8465-310C fiche technique

18-8465-310C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

18-8465-310C FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 18-8465-310C is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 18-8465-310C price and inventory displayed accurate?
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