| Référence | 1775444-6 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 1.5MM 6POS R/A SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 6 210 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 25 - déc. 30 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.059" (1.50mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 6 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | 0.106" (2.70mm) |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.175" (4.45mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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2225J2000390KFR | Knowles Syfer, CAP CER 2225, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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S-80920CNNB-G8QT2G | SII Semiconductor Corporation, IC VOLT DETECTOR 2.0V SC-82AB, SC-82A, SOT-343, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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A3PE3000-FG896I | Microsemi Corporation, IC FPGA 620 I/O 896FBGA, 896-BGA, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CSNL2010JT13L0 | Stackpole Electronics Inc., RES SMD 0.013 OHM 5% 1.5W 2010, 2010 (5025 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AF0402FR-078K66L | Yageo, RES SMD 8.66K OHM 1% 1/16W 0402, 0402 (1005 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CPF0402B45R3E1 | TE Connectivity Passive Product, RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/16W 0402, 0402 (1005 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MCR10ERTF8663 | Rohm Semiconductor, RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805, 0805 (2012 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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1702558 | Phoenix Contact, CONN TERM BLOCK, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DJT10E19-32SC | TE Connectivity Deutsch Connectors, CONN RCPT 32POS FLANGE W/SKT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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BACC63CE14SA7PXH | Amphenol Aerospace Operations, CONN PLUG HSNG MALE 3POS INLINE, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MS3476L24-61PX-LC | TE Connectivity Deutsch Connectors, CONN PLUG HSNG MALE 61POS INLINE, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MI-J5R-IA-F2 | Vicor Corporation, DC/DC CONVERTER 7.5V 10W, 9-DIP Module, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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