| Référence | 1734829-6 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 6POS R/A 1.25MM T/H |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 105 942 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | nov. 16 - nov. 21 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.049" (1.25mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 6 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | 0.091" (2.30mm) |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.126" (3.20mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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C1206C152F5GACTU | KEMET, CAP CER 1500PF 50V NP0 1206, 1206 (3216 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CL31C471JGFNFNE | Samsung, CAP CER 470PF 500V C0G/NP0 1206, 1206 (3216 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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T21-2-5.00A-01-20A | Sensata Technologies/Airpax, CIR BRKR MAG-HYDR 5A TOGGLE, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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IPSL-G0500-D | Cynergy 3, SENSOR PRESSURE 0-.5BARG .5-4.5V, Cylinder, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RG1608N-2433-C-T5 | Susumu, RES SMD 243KOHM 0.25% 1/10W 0603, 0603 (1608 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MMP200FRF2K7 | Yageo, RES SMD 2.7K OHM 1% 2W MELF, MELF, 0309, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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BKT-133-01-L-V-S-P-TR | Samtec Inc., 1MM SURFACE MOUNT STRIP, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DW-14-08-S-D-235 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DW-28-09-F-S-415 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DF30CJ-24DS-0.4V(82) | Hirose Electric Co Ltd, CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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PV70L14-15P | ITT Cannon, LLC, CONN RCPT 15POS WALL MNT W/PINS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RP10-4815DAW-HC | Recom Power, CONV DC/DC 10W 18-75VIN +/-15VOU, 6-DIP Module, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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