| Référence | 1734261-9 |
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| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 9POS R/A SMD TIN |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 12 822 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 26 - déc. 31 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.049" (1.25mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 9 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.136" (3.46mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
 
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TCA1C155M8R | Rohm Semiconductor, CAP TANT 1.5UF 16V 20% 1206, 1206 (3216 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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1206J0500394MDR | Knowles Syfer, CAP CER 0.39UF 50V X7R 1206, 1206 (3216 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RTM002P02T2L | Rohm Semiconductor, MOSFET P-CH 20V 0.2A VMT3, SOT-723, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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ICS853S314AFILF | IDT, Integrated Device Technology Inc, IC CLK BUFFER 2:4 2.7GHZ 20SSOP, 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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XQBAWT-00-0000-00000UVE7 | Cree Inc., LED XLAMP WARM WHITE 3000K 0606, 0606 (1616 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RLR07C1241FSBSL | Vishay Dale, RES 1.24K OHM 1% 1/4W AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AC2512FK-0716K2L | Yageo, RES SMD 16.2K OHM 1% 1W 2512, 2512 (6432 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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1051420433 | Molex, LLC, LGA2011-3 SOCKET FULL ASSY 30U', -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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D38999/24TJ46SB | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT FMALE 46POS GOLD CRIMP, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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PT02A-8-88S | Amphenol Industrial Operations, CONN RCPT 4POS BOX MNT SKT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CTVPS00RF-21-11JB | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT FMALE 11POS GOLD CRIMP, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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LQS30A24-3V3SJ | Artesyn Embedded Technologies, DC/DC CONVERTER 3.3V 200W, 8-SMD Module, 1/4 Brick, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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