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16-3508-302

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Pour Référence Seulement

Référence 16-3508-302
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Fiche technique

16-3508-302 Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 8 694 piece(s)
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Spécifications 16-3508-302

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries508
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)16 (2 x 8)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesOpen Frame
RésiliationWire Wrap
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

16-3508-302 fiche technique

16-3508-302 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
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16-3508-302 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 16-3508-302 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 16-3508-302. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 16-3508-302 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 16-3508-302 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 16-3508-302 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 16-3508-302?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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