| Référence | 1470225-6 |
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| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 6POS R/A HPI T/H |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 928 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | nov. 29 - déc. 4 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.098" (2.50mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 6 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | 0.138" (3.50mm) |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.193" (4.90mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | - |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-2 |
| Couleur d'isolation | Ivory |
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C328C822JAG5TA7301 | KEMET, CAP CER 8200PF 250V C0G RADIAL, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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SR122A101KAR | AVX Corporation, CAP CER 100PF 200V C0G/NP0 RAD, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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TMK105BJ682MVHF | Taiyo Yuden, CAP ,MLCC ,0402,25V ,X5R,6800PF2, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AVRF336M10B12T-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE), CAP ALUM 33UF 20% 10V SMD, Radial, Can - SMD, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AC1-B0-34-620-131-D | Carling Technologies, CIR BRKR 20A 277VAC 80VDC, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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P51-750-S-B-M12-20MA-000-000 | SSI Technologies Inc, SENSOR 750PSIS 1/8 NPT 4-20 MA, Cylinder, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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ERA-V15J101V | Panasonic Electronic Components, RES TEMP SENS 100 OHM 5% 1/16W, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CSR0805FKR600 | Stackpole Electronics Inc., RES SMD 0.6 OHM 1% 1/4W 0805, 0805 (2012 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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B65807J0630J087 | EPCOS (TDK), FERRITE CORE, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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FTSH-144-02-L-DH | Samtec Inc., .050'' X .050 TERMINAL STRIP, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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ML4824IS1 | ON Semiconductor, IC PFC PWM CTRLR COMBO 16-SOIC, 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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SPC5516EAMLQ48 | NXP, NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE, 144-LQFP, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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