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1109681-328 100 PCS MINIMUM

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Référence 1109681-328 100 PCS MINIMUM
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Fiche technique

1109681-328 100 PCS MINIMUM Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 6 786 piece(s)
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Spécifications 1109681-328 100 PCS MINIMUM

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries-
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement10µin (0.25µm)
Matériau de contact - AccouplementBrass
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesSpacer
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin-Lead
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-

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1109681-328 100 PCS MINIMUM Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

1109681-328 100 PCS MINIMUM FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 1109681-328 100 PCS MINIMUM is from the original manufacturer or authorized agents?
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