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08-81250-210C

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Pour Référence Seulement

Référence 08-81250-210C
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Fiche technique

08-81250-210C Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 3 996 piece(s)
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Spécifications 08-81250-210C

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries8
TypeDIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame, Elevated
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

08-81250-210C fiche technique

08-81250-210C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

08-81250-210C FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 08-81250-210C is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 08-81250-210C. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 08-81250-210C on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 08-81250-210C products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 08-81250-210C price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 08-81250-210C?
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    (1)Inform us within 90 days
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08-81250-210C Produits Connexes

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MP6-2O-1Q-00 MP6-2O-1Q-00 Artesyn Embedded Technologies, MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY, -, 8 Vue
5SGXEA7N2F40C1 5SGXEA7N2F40C1 Intel, IC FPGA 600 I/O 1517FBGA, 1517-BBGA, FCBGA, 8 Vue

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