| Référence | 0436500909 |
|---|---|
| Fabricant | Molex, LLC |
| Description | CONN HEADER 9POS 3MM RT ANG SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 004 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | sept. 23 - sept. 28 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | Molex, LLC |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 9 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.172" (4.37mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 60µin (1.52µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Caractéristiques | Board Lock |
| Température de fonctionnement | - |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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CGA4J1X7R1V335M125AC | TDK Corporation, CAP CER 3.3UF 35V X7R 0805, 0805 (2012 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
 
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XC4028XL-09HQ304C | Xilinx Inc., IC FPGA 256 I/O 304HQFP, 304-BFQFP Exposed Pad, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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AD7829BRUZ-1 | Analog Devices Inc., IC ADC 8BIT 8CH 2MSPS 28-TSSOP, 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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8T49N203A-000NLGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc, IC TRANSLATOR UNIV FREQ 40VFQFN, 40-VFQFN Exposed Pad, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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WR11AFN | NKK Switches, SWITCH ROCKER SPST 15A 125V, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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CRCW0603300KFKEAHP | Vishay Dale, RES SMD 300K OHM 1% 1/4W 0603, 0603 (1608 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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2-284093-2 | TE Connectivity AMP Connectors, TERM BLK TOP ENTRY 22POS 5MM, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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767115-3 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN RCPT 114POS .025 VERT SMD, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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RSC25DREH-S13 | Sullins Connector Solutions, CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.100, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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532921-6 | TE Connectivity AMP Connectors, HDI PIN ASSY 4 ROW 440 POS, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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VI-B6K-MU-B1 | Vicor Corporation, CONVERTER MOD DC/DC 40V 200W, Full Brick, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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EP1K10TC144-1 | Intel, IC FPGA 92 I/O 144TQFP, 144-LQFP, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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