| Référence | 0436500609 |
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| Fabricant | Molex, LLC |
| Description | CONN HEADER 6POS R/A W/CLIP SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 13 836 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 25 - déc. 30 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Services de livraison |
| Fabricant | Molex, LLC |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 6 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.172" (4.37mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 60µin (1.52µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Caractéristiques | Board Lock |
| Température de fonctionnement | - |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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2220Y2K50272KXT | Knowles Syfer, CAP CER 2220, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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SP8M6TB | Rohm Semiconductor, MOSFET N/P-CH 30V 5A/3.5A 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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1N5279A (DO-35) | Microsemi Corporation, DIODE ZENER 180V 500MW DO35, DO-204AH, DO-35, Axial, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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R5F111MHAFB#30 | Renesas Electronics America, IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP, 80-LQFP, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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AD9262BCPZ | Analog Devices Inc., IC ADC 16BIT 2.5MHZ 64LFCSP, 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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EXB-38V300JV | Panasonic Electronic Components, RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206, 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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FCE17C37SA2D0 | Amphenol Commercial Products, CONN D-SUB RCPT 37POS R/A SOLDER, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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MS27484P20F35PC | Amphenol Aerospace Operations, CONN PLUG 79POS STRAIGHT W/PINS, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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D38999/24FF32JD | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT FMALE 32POS GOLD CRIMP, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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TV07DZ-13-35SC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT FMALE 22POS GOLD CRIMP, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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MS27467T9F98SL | Souriau, CONN PLUG HSG FMALE 3POS INLINE, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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357-043-506-102 | EDAC Inc., CONN FEMALE 43POS 0.156 GOLD, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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